Aug 05, 2025 Deixe um recado

Métodos para melhorar a qualidade do SMT (Pick and Place Machine)

1.Preparação antes da montagem

De acordo com os detalhes da Assembléia nos documentos do processo do produto, colete o PCB e os componentes e verifique cuidadosamente se o tamanho, a forma e a cor dos próprios componentes são consistentes. Antes de iniciar a máquina, realize uma verificação de segurança para garantir que a pressão do ar da fonte de ar do compressor atenda aos requisitos do equipamento. Verifique e verifique se não há obstruções ao redor ou dentro da faixa móvel dos trilhos -guia, cabeças de montagem e quadros de bandeja da biblioteca de bocais de sucção. A máquina deve ser iniciada de acordo com as especificações de operação técnica de segurança do equipamento.

2. Realize uma inspeção estrita após a primeira peça ser montada.

Verifique as especificações, orientação, polaridade dos componentes em cada placa para ver se eles correspondem aos documentos do processo; inspecionar qualquer dano ou deformação dos componentes e pinos; e verifique se o desvio da posição de montagem do componente do bloco excede o intervalo permitido. Geralmente, os padrões corporativos personalizados pela unidade são usados ​​para julgamento.

3. Inspeção e ajuste dos resultados do primeiro artigo da pasta de teste
Se houver um desvio na posição de colocação dos componentes no PCB, ele poderá ser calibrado corrigindo os valores de coordenadas do ponto de marca do PCB. Mova as coordenadas do ponto de marca do PCB na direção do componente deslocado por uma quantidade igual ao deslocamento da posição de colocação do componente. As coordenadas corretas também podem ser reposicionadas através da câmera. Se a colheita falhar, indica que a altura da colheita não é apropriada, a configuração de espessura do componente está incorreta e as coordenadas de coleta estão incorretas. Depois de verificar, ajuste e corrija de acordo com o valor real. Verifique se o bico de sucção está bloqueado, sujo ou se a face final é usada ou rachada. Deve ser limpo ou substituído em tempo hábil. Um bico muito grande pode causar vazamento de ar, enquanto um bico muito pequeno pode resultar em sucção insuficiente. Escolha o modelo de bico apropriado com base no tamanho e peso do componente. Verifique se houver algum vazamento de ar no circuito de ar e aumentar prontamente ou limpar a pressão do ar. Verifique se o processamento da imagem está correto. Se não estiver correto, a imagem pode ser descartada com frequência e deve ser refazendo.

As palavras finais
Antes de comprar e usar uma máquina de montagem de superfície, devemos ter um julgamento correto. Então, quais fatores compõem a qualidade de uma máquina de montagem de superfície? Como devemos julgar a qualidade da máquina de montagem de superfície?
Uma velocidade de patch
A velocidade sempre foi uma vantagem das máquinas de montagem da torre, mas com o desenvolvimento da tecnologia, novas máquinas de montagem foram introduzidas, incluindo várias novas máquinas de montagem de quadros e máquinas de montagem modulares que instalam modelos de velocidade. Ele superou a nova máquina de montagem da torre. Isso pode ser visto nas tabelas de parâmetros de desempenho de diferentes tipos de programas de instalação. Mas um algoritmo mais preciso é usar um cronômetro para calcular, o que eliminará alguns dados fraudulentos no sistema e obter o valor médio mais preciso da eficiência energética do Patch.

Duas precisão do patch
Com a aplicação generalizada de microdéficos e dispositivos de proximidade, os produtos eletrônicos de hoje apresentam requisitos mais altos para a precisão da colocação das máquinas de montagem de superfície. Alguns anos atrás, o setor aceitou padrões de precisão para componentes de chip e componentes de circuito integrado. Atualmente, há uma tendência para restringir o padrão para componentes de chip e componentes de circuito integrados. Atualmente, é difícil para as máquinas de montagem da torre atingir um nível de precisão de 0,05 mm, e as máquinas de montagem da torre podem atingir apenas esse nível de precisão. O sistema de layout da estrutura avançado pode atingir uma precisão de 4 σ e 25 μm. No entanto, as máquinas que implementam essa função não são muito rápidas.

Faixa de três patches
A máquina de montagem de superfície rotativa é afetada pelo método de alimentação. Ele só pode colocar componentes em fita ou embalagem a granel, mas tubos e bandejas não podem ser colocados, mesmo que seu sistema visual possa lidar com esses componentes. Os componentes densões densos geralmente são embalados em bandejas, portanto o instalador da plataforma giratória é muito fraco nesse indicador. Além disso, devido às limitações da estrutura mecânica, basicamente não há espaço para melhorias
 

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